軟性電路板(FPC)具有可撓曲的特性讓它可以被運用在許多可以活動的結(jié)構(gòu)件當中當作電器的連結(jié)，如用在筆記型計算機上連接熒幕及主機板。FPC也被大量運用在數(shù)位相機、手機等越做越小且功能越來越強的產(chǎn)品里頭以連接不同的的部件。

這類FPC的運用通常會需要彎折以因應(yīng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)內(nèi)部的空間需求，而這也正是FPC可以彌補PCB無法充分應(yīng)用產(chǎn)品內(nèi)部空間的強項。

不過FPC可不是隨隨便便就可以彎折的，如果一個彎折不慎就會造成一些質(zhì)量上的缺欠，另外在設(shè)計上也需要加以注意，最好可以在需要彎折的地方補強以克服或消除應(yīng)力集中的問題。另外，選擇銅箔材質(zhì)的時候也要注意電解銅(ED)與壓延銅(RA)特性。


FPC中英文解釋：

Cover Film：絕緣覆蓋層。一般用在FPC的外層。
Through Hole：孔
Plating Through Hole (PTH)：金屬孔
Land Patterns：焊墊線路
Stiffener：補強，通常貼在FPCB的金手指端點處以強化FPCB并方便其插入聯(lián)接器(connector)。

3. 軟板在彎折區(qū)域的設(shè)計

4. 相鄰線路的設(shè)計

5. 與聯(lián)接器接觸的設(shè)計